2026年3月31日至4月1日，备受瞩目的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026） 将在上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大举行。

作为全球集成电路领域最具影响力的行业盛会之一，本届IIC将聚焦AI 芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC 设计、EDA 工具、IP 授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家，通过「2 大主题峰会+ 权威奖项评选+ 垂直技术论坛+ 展览展示」四大核心板块，打造贯通芯片设计制造、能源技术革新、产品商业化落地的超级产业连接器。

在这一行业盛会上，武汉芯源半导体有限公司将携其MCU产品矩阵精彩亮相，全面展示其在MCU领域的最新技术成果与典型应用方案。

参观者将有机会近距离了解CW32系列产品在消费电子、智能家居、电机及工业控制等领域的实际应用案例，并与现场技术专家进行深入交流。诚邀您莅临 B09 武汉芯源半导体展位参观交流！

同时，公司技术总监张亚凡先生将于3月31日上午10：10-10：35发表主题演讲《国产MCU的硬核突破：详解CW32L012的模拟外设集成优势》。在全球MCU市场竞争加剧、国产替代向纵深发展的背景下，嵌入式系统对核心控制芯片的要求正从单纯的“数字控制”向“信号全链处理”演进。本次演讲将以武汉芯源半导体推出的CW32L012混合信号MCU为载体，深度解析国产通用MCU在模拟外设集成领域的技术突破与创新实践。欢迎各位行业人士前来倾听。