持续深耕物联网领域，武汉芯源半导体发布Sub-1G系列产品CW32W031

武汉芯源半导体持续深耕物联网领域，继推出蓝牙系列芯片CW32R030后，再次推出Sub-1G系列产品CW32W031。该产品是基于CW32L031与PAN3028的SIP芯片，采用7.5mm×7.5mm×0.75mm超小尺寸QFN64封装，集成无线收发器。高集成度的设计大大减少了其他外部元器件，从而降低了整体BOM成本。CW32W031系列产品不仅可以简化开发流程，加快产品上市，同时还能提供更高的安全性和灵活性。

新品|2.4GHz合封芯片CW32R030正式发布

武汉芯源全新RF系列芯片CW32R030正式发布，CW32R030是基于武汉芯源自主MCU与磐启微电子的2.4G射频前端的SIP芯片，相对于分立器件方案更具成本优势，采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸QFN48封装，除了缩小PCB尺寸，同时也降低了射频布局难度，满足客户不同的应用领域以及不同的产品规格。

恭喜武汉芯源半导体荣获2022年度硬核中国芯两项大奖！

2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典在深圳同泰万怡酒店·3A层宴会厅隆重举行，揭晓“2022硬核中国芯”最终评选结果。武汉芯源半导体有限公司成功斩获双奖，分别为“2022年度最佳MCU芯片奖”和“2022年度卓越成长表现企业奖”。

热烈庆祝武汉芯源半导体深圳办事处乔迁新址，凝心聚力换新前行！

此次乔迁，不仅给员工创造了良好的工作环境，更是公司发展史上的一个重要里程碑！欢迎有志之士加入我们团队，也期待更多行业伙伴前来洽谈合作。 喜迁新址，凝心聚力，换新前行！在活动的最后，武汉芯源半导体全体员工分享了美味的茶点，共同致敬和庆祝过往的奋斗。

夯实技能，笃行致远|武汉芯源-艾矽易技术交流会圆满结束！

2022年8月1日下午，武汉芯源半导体赴广东艾矽易信息技术有限公司（以下简称艾矽易）进行了一场技术交流会，旨在深入沟通武汉芯源的MCU产品性能优势以及应用市场，为双方合作夯实基础。